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光刻材料“突围战”，恒坤新材“喜忧参半”

2018年4月美国商务部对中兴实施制裁，中美芯片大战一触即发。为了摆脱芯片受制于人的局面，我国开始出台政策鼓励半导体产业发展，集成电路、固态存储、光刻胶等概念迎来爆发。

2025年8月29日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司(以下简称“恒坤新材”)成功通过科创板IPO上市委审议会议，并于当天正式提交注册申请。此次注册的提交标志着这家专注于集成电路光刻材料及前驱体材料领域的高科技企业，正加速融入资本市场。恒坤新材作为国内少数几家具

如今，随着恒坤新材重磅IPO，一场旨在打破西方垄断、实现核心材料国产化的绝地反击战正式打响！这不仅是一次资本盛宴，更是中国“芯”突围的关键一步。

正硅酸乙酯（TEOS，Tetraethyl Orthosilicate）作为耐高温涂料的重要原料，因其优异的性能广泛应用于工业领域。然而，TEOS具有挥发性和毒性，其蒸汽属可燃易爆气体，泄漏可能对环境和人体健康造成威胁。如何有效监测TEOS泄漏，确保生产安全？

恒坤新材主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售，是国内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的企业之一，产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节。